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项目加工能力工艺详解
层数1~16层层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前只接受1~16层板。
板材类型FR-4板材板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前只接受FR-4板材。如右图
最大尺寸40cm * 50cm开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。
外形尺寸精度±0.2mm板子外形公差±0.2mm。
板厚范围0.4~3.0mm目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0 mm。
板厚公差(T≥1.0mm)± 10%比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。
板厚公差(T<1.0mm)±0.1mm比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。
最小线宽4mil线宽尽可能大于4mil,最小不得小于4mil。如右图
最小间隙5mil间隙尽可能大于5mil,最小不得小于5mil。如右图
成品外层铜厚1oz~2oz(35um~70um)默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚0.5oz(17um)电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径(机械钻)0.2~6.3mm最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右图
过孔单边焊环≥6mil如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差(机器钻)±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。

阻焊类型

感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
最小字符宽6mil字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
最小字符高≥1mm字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距≥0.3mm锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
拼板:无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。
拼板:有间隙拼板2.0mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难
PADS厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
Pads软件中画槽用Outline线如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的。
Protel/AD外形层用Keepout层或机械层请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图

半孔工艺最小孔径0.2mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.2mm。
阻焊层开窗0.1mm阻焊即平时常的说绿油,目前暂时不做阻焊桥。

 

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