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六层盲孔沉金工艺pcb板打样
六层盲孔沉金工艺pcb板打样
六层盲孔沉金工艺pcb板打样

产品名称:六层盲孔沉金工艺
产品特点:0.25 BGA
最小线宽:3.5MIL
最小线隙:3.5MIL
最小过孔:0.2mm
最小外径:0.45mm
技术特点:过孔塞油处理,阻焊为36T网版印刷。

六层盲孔沉金工艺pcb板打样从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。PCB打样的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表.
pcb加急打样的说明事项:
材料:第一个要说明pcb板打样的制作材料是需要什么样的,目前最普遍的是用FR4,主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。
板层:要说明你制作PCB板的层数。(pcb板的制作层数不同,价格上会有所区别,而pcb板打样流程是大同小异的。)
阻焊颜色:颜色有很多种,也可以根据公司要求来进行选择,一般的是绿色。
丝印颜色:PCB上的丝印的字体和边框的颜色,一般选择为白色。
铜厚:一般根据pcb板打样的电流来进行科学计算铜的厚度,一般越厚越好,但成本会更高,所以需要合理平衡。
过孔是否覆盖阻焊:过阻焊就是将过孔绝缘起来,否则就是让过孔不绝缘。
表面涂层:有喷锡和镀金。

 

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