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双面PCB样品BGA黑油沉金工艺
双面PCB样品BGA黑油沉金工艺
双面PCB样品BGA黑油沉金工艺

产品名称:双面BGA黑油沉金工艺
成品铜厚:0.5-14 OZ
成品板厚:0.2-5.0mm
最小线宽:0.05mm/2mil
最小线间距:0.05mm/2mil
最小成品孔径:0.1mm/4mil

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
沉金板工艺主要是在表面技术上使用含金的工艺,抗氧化、抗腐蚀性、电气连接性能相比OSP工艺都好很多。
PCB样品加工过程中,有表面镀金PCB板和表面沉金PCB板两种。
沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金电路板加工沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
双面PCB样品制作中,沉金板成本比较高,一般情况下不需要用到沉金工艺。
沉金板与其他工艺线路板的比较:
焊接强度比较
沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮
OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色
经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多
散热性比较
金的导热性是好的,PCB样品加工其做的焊盘因其良好的导热性使其散热性*0佳。散热性好PCB样品板温度就低,芯片工作就越稳定。沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。

 

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