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双面黑油黄字沉金PCB电路板
双面黑油黄字沉金PCB电路板
双面黑油黄字沉金PCB电路板

产品名称:双面黑油黄字沉金板
板厚1.6mm
最小线宽0.15mm
最小线距0.10mm 
最小成品孔径e 0.2mm
最小焊盘直径0.3mm
产品特点:锣空邮票孔连接

双面PCB电路板制作过程中,在什么情况下使用沉金表面处理?双面PCB电路板制作中,沉金板成本比较高,一般情况下不需要用到沉金工艺。那么我们又该如何去区分哪种PCB电路板是需要沉金,哪种PCB电路板不需要沉金?可以根据以下几种情况进行分析判断。
1.板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶尔少数 设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
2.板子的线宽/焊盘间距不足,这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大,所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺,就基本不会出现这种情况。
3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金,所以焊接性良好,板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本,如果金厚超出线路板厂家常规通常会更贵。镀金就更加贵,不过效果很好。

 

 

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