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六层BGA红油沉金工艺线路板
六层BGA红油沉金工艺线路板
六层BGA红油沉金工艺线路板

产品名称:六层BGA红油沉金工艺
产品特点:0.25BGA
最小线宽:3.5MIL
最小线隙:4MIL
最小过孔:0.25mm
最小外径:0.45mm
技术特点:此板客户自行采用阻抗设计,过孔塞油处理。

多层线路板的应用优点:
1、装配密度高、体积小、质量轻,满足电子设备轻小型化需求;
2、由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,安装简单,可靠性高;
3、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
4、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;
5、能构成具有一定阻抗的电路,可形成高速传输电路;
6、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高,多层线路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

 

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