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快板厂家的PCB过孔设计技巧

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-11-07

快板厂家的PCB过孔设计技巧

在高速PCB板设计中,通孔设计是一个重要因素。它由一个孔,一个孔周围的垫区和一个POWER层隔离区组成。它通常分为盲孔,埋孔和通孔。通过分析PCB设计过程中的过孔的寄生电容和寄生电感,总结了高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
目前,高速PCB板的设计广泛应用于通信,计算机,图形图像处理等领域。所有高科技增值电子产品均设计具有低功耗,低电磁辐射,高可靠性,小型化和轻量化的特点。为了实现上述目标,通孔设计是高速PCB板设计的重要因素。
1,通孔
Via是多层PCB设计中的重要因素。一个通道主要由三部分组成,一个是孔;另一个是洞周围的垫区;第三个是POWER层隔离区。通孔工艺是在通孔的通孔的圆柱形表面上化学沉积金属层以连接在中间层中连接的铜箔的方法,并且通孔的上侧和下侧制成进入普通垫。形状可以直接连接到上侧和下侧的线,或不。过孔可用作电气连接,固定或定位设备。
通孔通常分为三类:盲孔,埋孔和过孔。
位于印刷线路板的顶表面和底表面上的盲孔具有一定的深度,用于连接表面线和下面的内层。孔的深度和孔径通常不超过一定比例。
埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔,它不延伸到电路板的表面。
盲孔和埋孔都位于电路板的内层中,并且在层压之前通过通孔形成工艺完成,并且在形成通孔期间可以重叠多个内层。穿过整个电路板的通孔可用于实现内部互连或用作组件的安装孔。由于通孔在工艺中更容易实现并且成本更低,所以通孔通常用在印刷电路板中。
2,快板厂家通孔的寄生电容
通孔本身具有对地的寄生电容。如果接地层上的通孔的通孔直径为D2,则通孔焊盘的直径为D1,PCB的厚度为T,并且板基板的介电常数为E,则寄生电容为通孔与:大致相同:
C = 1.41ETD1 /(D2-D1)
通孔的寄生电容对电路的主要影响是延长信号的上升时间并降低电路的速度。电容越小,效果越小。
3,通孔的寄生电感
过孔本身具有寄生电感。在高速数字电路的设计中,通孔的寄生电感通常比寄生电容造成更大的损害。过孔的寄生串联电感削弱了旁路电容,降低了整个电力系统的滤波效率。如果L是通孔的电感,则h是通孔的长度,d是中心孔的直径。通孔的寄生电感类似于:
L = 5.08h [LN(4H / d)+1]
从等式可以看出,通孔的直径对电感的影响较小,对电感的影响最大的是通孔的长度。

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