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Pcb加急打样中需注意的事项

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-10-08

pcb加急打样中需注意的事项

l,做一个物理边界
封闭的物理框架是未来组件布局和布线的基础平台,也在自动布局中起作用。否则,来自原理图的组件将不堪重负。但一定要注意这里的准确性,否则将来安装问题的麻烦可能很大。在角落里也有弧形使用,一方面可以避免工人的尖角,也可以减轻压力。过去,我的一个产品总是出现在运输过程中某个机器中PCB表面被破坏的情况。最好使用弧形。
2.组件和网络的介绍
绘制组件和网络的框架应该非常简单,但这里经常出现问题。务必仔细遵循提示的错误,这将需要更多的努力。这里的问题通常有以下几点:
无法找到组件的封装形式,组件网络问题,有未使用的组件或引脚,这些问题可以快速修复。
3,组件的布局
元器件和走线的布局对产品的寿命,稳定性和电磁兼容性有很大影响,值得特别注意。一般来说,应该有如下原则:
3.1下订单
首先将组件放置在与结构相关的固定位置,例如电源插座,指示器,开关,连接器等。放置这些设备后,它们将被软件的LOCK功能锁定,以便它们不会被移入未来。然后在线路上放置特殊元件和大型元件,如加热元件,变压器,IC等。最后放置小型设备。
3.2注意散热
元件布局必须特别注意散热问题。对于大功率电路,那些加热元件,如功率管和变压器,应尽可能放置在分布式布局中,以便于散热。不要集中在一个地方或高电容,以避免电解液过早老化。
4,接线
接线原则:线路的学习非常先进,每个人都有自己的经验,但仍有一些共同的原则。
5,pcb加急打样调整和改进
接线完成后,您所要做的就是对文本,单个元件,布线和铜线进行一些调整(这项工作不应该太早,否则会影响速度并给布线带来麻烦),为方便生产,调试和维护。
铜应用通常是指在填充大面积铜箔的布线后留下的空白区域。它可用于铺设GND铜箔或VCC铜箔(但除非必须使用,否则最好在设备短路时将其接地)。增加电源的导通面积以承受大电流连接到VCC)。该封装通常是指使用两根地线(TRAC)来包裹具有特殊要求的信号线,以防止其他人受到干扰或干扰。
如果使用铜而不是地线,则必须注意整个地面是否连接,电流大小,流向以及是否有特殊要求以确保减少不必要的错误。
6,检查检查网络
有时,由于误操作或疏忽导致的电路板和原理图之间的网络关系是不同的。这时,有必要检查和检查。因此,涂漆后,一定不要急于交给制版厂家。你应该先检查一下然后再跟进。
7,pcb加急打样使用模拟功能
完成这些任务后,如果时间允许,也可以执行软件模拟。特别是高频数字电路,可以提前发现一些问题,大大减少了未来的调试工作量。

 

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