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快板厂家PCB设计常见错误有哪些?

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-09-30

快板厂家PCB设计常见错误有哪些?

PCB设计中有哪些常见的不良现象:

1. PCB缺乏工艺优势或工艺设计不合理,导致器件无法安装。
2,快板厂家的PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备无法准确牢固定位。
3.螺孔采用金属化,焊盘设计不合理。
螺孔用于用螺钉固定PCB板。为了防止波峰焊后的堵塞,螺钉孔的内壁不允许用铜箔覆盖。顶部表面上的螺孔垫需要设计为“m”或梅(如果在波峰焊过程中使用载体,则可能不存在)。以上问题)。
4,PCB焊盘尺寸设计错误。
快板厂家常见的焊盘尺寸问题包括焊盘尺寸误差,焊盘间距过大或过小,焊盘不对称以及焊盘设计不合理。焊接过程中,焊点,移位和墓碑容易出现缺陷。现象。
5.焊盘上有过孔或焊盘太靠近过孔。
焊接时,焊料熔化并流到PCB的底部表面,从而减少焊点中的锡缺陷。
6.缺少标记点,标记点设计未标准化,这使得机器识别变得困难。
7.测试点太小,测试点位于组件下方或太靠近组件。
8,焊盘上的丝印或阻焊膜,测试点,位数或极性标记丢失,位数反转,字符过大或过小。
9.组件之间的距离不规范,可维护性差。
必须确保贴片构件之间的足够距离。通常,回流焊接的芯片构件之间的距离要求至少为0.5mm,并且波峰焊接的芯片构件之间的距离为0.8mm,在高装置和后贴片之间。距离应该更大。 BGA和其他设备周围3mm内不允许使用SMD部件。
10. IC焊盘设计不规范。
QFP焊盘形状和焊盘之间的距离不一致,焊盘之间的互连短路,BGA焊盘形状不规则。
快板厂家PCB原理图中常见的错误:
(1)ERC报告引脚没有访问信号:
一个。创建包时,为引脚定义I / O属性;
湾创建或放置组件时,会修改不一致的网格属性,并且引脚未连接到该线;创建组件时,引脚方向反转,必须连接到非引脚名称端。
(2)组件在绘图边界之外运行:在组件库图表文件的中心没有创建组件。
(3)创建的项目文件网络表只能部分转移到pcb:生成网表时,不会选择全局。
(4)使用自己创建的多部件组件时,切勿使用注释。

 

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