博林精密电子(深圳)有限公司

0755-85277639

bljmpcb@vip.163.com

公司产品
博林精密电子(深圳)有限公司
市场电话:0755-85277639 0755-27784410
传真号码:0755-85279795
业务热线:15012617575
公司邮箱:bljmpcb@vip.163.com
地址:深圳市宝安区福海街道富桥第一工业区3栋3楼
行业知识
首页 > 行业知识 > 内容

PCB快板厂家浅谈PCB板变形的危害

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-10-18

PCB快板厂家浅谈PCB板变形的危害

 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%,甚至有个别客户要求0.3%。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。
2、PCB快板厂家PCB板变形产生原因分析
PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。
电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。
电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩 。
现今的电路板大多为多层板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果,也会间接造成板弯与板翘。
PCB快板厂家PCB板变形的原因:
(1)电路板本身的重量会造成板子凹陷变形
一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。
(2)V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。 2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成,其中芯板与铜箔在压合时受热变形,变形量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE);

铜箔的热膨胀系数(CTE)为17X10-6左右;

而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为(50~70)X10-6;

TG点以上为(250~350)X10-6,X向CTE由于玻璃布存在,一般与铜箔类似。

 

友情链接:幸运彩票  秒速飞艇开奖直播  盛世彩票平台  爱投彩票官网  天天彩票网  爱投网  秒速赛车  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!