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PCB电路板的部分材料组成方式

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-09-14

PCB电路板的部分材料组成方式

电路板的部分材料组成:

1.化学浸银
在OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺简单快捷。暴露在高温,潮湿和污染的环境中仍然可以提供良好的电气性能并保持良好的可焊性,但它会失去光泽。由于银层下面没有镍,下沉的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度;
2,电镀镍金
PCB电路板的表面导体首先镀上一层镍,然后镀上一层金。镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。有两种类型的电镀镍金:软金(纯金,金表示没有光)和硬金(表面光滑坚硬,耐磨,含有钴等其他元素,表面看起来更亮)。芯片封装时,软金主要用于金线;硬金主要用于未焊接的电气互连(如金手指)。
3,PCB电路板混合表面处理技术
选择两种或更多种表面处理方法用于表面处理。常见的形式有:镀镍金+抗氧化,电镀镍金+镀镍金,电镀镍金+热风整平,镀镍金+热风整平。
热空气调平(无铅/铅 - 铅)是所有表面处理中最常见和最便宜的处理方法,但请注意欧盟RoHS法规。
4,热风整平
PCB电路板表面涂有熔融锡铅焊料,并用加热的压缩空气压平(压平),形成既耐铜氧化又具有良好可焊性的涂层。当热风平整时,焊料和铜在结处形成铜锡金属化合物,其厚度约为1-2密耳;
5,有机抗氧化剂(OSP)
在干净的裸铜表面上,化学生长一层有机薄膜。该薄膜具有抗氧化,抗热震性和防潮性。它用于保护铜表面在正常环境中不生锈(氧化或硫化)。同时,必须在随后的高温焊接中容易地进行辅助。焊剂快速移除以进行焊接

 

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