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PCB电路板是如何散热的

编辑:博林精密电子(深圳)有限公司时间:2018-09-14

PCB电路板的散热技术:
1.通过PCB板本身,广泛使用的PCB板是铜包层/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板,并且使用少量纸基铜包板。尽管这些基材具有优异的电性能和加工性能,但它们具有差的散热性能。作为高发热部件的散热路径,几乎不期望从PCB本身的树脂传导热量,而是将热量从部件表面散发到周围空气。然而,随着电子产品进入小型化,高密度安装和高加热组装的时代,仅从具有非常小的表面积的部件的表面散热是不够的。同时,由于QFP和BGA等大量表面贴装元件,元件产生的热量大量传递到PCB。因此,解决散热问题的最佳方法是提高PCB电路板本身与发热元件直接接触的散热能力。进行或发射。
2,高温加热装置加散热片,导热板当PCB电路板中有少量产生大量热量(小于3)的装置时,可以在发热时加一个散热片或热管设备,当温度不能降低时,可以使用风扇散热器来增强散热。当发热装置的数量很大(大于3)时,可以使用大的散热器(板),这是根据PCB板上的发热装置的位置和高度定制的专用散热器或者大平板散热器。放置不同组件的上部和下部。隔热罩整体固定在部件表面上,并与每个部件接触以散热。但是,由于焊接过程中元件的一致性差,散热效果不好。通常在部件表面添加软热相变热垫以改善散热。
3.对于使用自由对流空气冷却的装置,优选以垂直长的方式或以水平长的方式布置集成电路(或其他装置)。
4,采用合理的布线设计,实现散热,因为板材中树脂的导热性差,而铜箔线和孔是导热的良好导体,因此增加铜箔残留率,增加热量传导孔是散热的主要手段。为了评估PCB电路板的散热能力,有必要计算由具有不同导热率的各种材料组成的复合材料的等效导热率。
5.同一印刷电路板上的器件应尽可能根据其发热和散热情况进行布置。应放置发热量低或耐热性差的设备(如小信号晶体管,小型集成电路,电解电容等)。冷却气流的最上面的流量(在入口处),产生大量热量或热量的装置(例如功率晶体管,大规模集成电路等)被放置在冷却的最下游。气流。
6.在水平方向上,大功率器件尽可能靠近印刷电路板的边缘放置,以缩短传热路径;在垂直方向上,高功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部放置,以在这些器件工作时降低其他器件的温度。影响。
7.设备内部印刷电路板的散热主要取决于气流,因此在设计过程中应研究气流路径,并应正确配置设备或印刷电路板。当空气流动时,它倾向于在低阻力的地方流动。因此,当在印刷电路板上配置器件时,避免在特定区域留下大的空气空间。在整个机器中的多个印刷PCB电路板的配置中应该注意同样的问题。
8.温度敏感设备应放置在最低温度区域(例如设备底部)。请勿将其直接放在加热装置上方。多个装置优选地在水平面上交错。

 

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